1310nm FP TO-CAN偏心封装耦合效率的研究

孟海杰; 刘加勇; 张振峰; 周忠华; 丁国庆

doi:10.13756/j.gtxyj.2012.02.011

您当前的位置：

首页 >

文章列表页 >

1310nm FP TO-CAN偏心封装耦合效率的研究

光电器件研究与应用

- 1310nm FP TO-CAN偏心封装耦合效率的研究
- Study on the coupling efficiency of chip offset of 1 310 nm FP TO-CAN
- 光通信研究 2012年第2期页码：56-58
- 作者机构：
  
  武汉华工正源光子技术有限公司
- 作者简介：
- 基金信息：
- DOI：10.13756/j.gtxyj.2012.02.011
  中图分类号： TN243
- 纸质出版日期：2012，
扫描看全文
[1]孟海杰,刘加勇,张振峰,周忠华,丁国庆.1310nm FP TO-CAN偏心封装耦合效率的研究[J].光通信研究,2012(02):56-58.

Meng Haijie, Liu Jiayong, Zhang Zhenfeng, et al. Study on the coupling efficiency of chip offset of 1 310 nm FP TO-CAN[J]. 2012,(2):56-58.
[1]孟海杰,刘加勇,张振峰,周忠华,丁国庆.1310nm FP TO-CAN偏心封装耦合效率的研究[J].光通信研究,2012(02):56-58. DOI： 10.13756/j.gtxyj.2012.02.011.

Meng Haijie, Liu Jiayong, Zhang Zhenfeng, et al. Study on the coupling efficiency of chip offset of 1 310 nm FP TO-CAN[J]. 2012,(2):56-58. DOI： 10.13756/j.gtxyj.2012.02.011.

摘要

文章应用ZEMAX软件模拟了管芯与光纤在不同偏移量下的耦合效率

并进行了实验验证。结果表明

6.5mm焦距的TO-CAN（晶体管外壳封装）与端面倾斜8°的光纤

在管芯偏移100μm时

耦合效率最大

模拟值为21.9%

实验值为21.32%;5.8mm焦距的TO-CAN与端面倾斜6°的光纤

在管芯偏移80μm时

耦合效率最大

模拟值为11.2%

实验值为10.42%;并且实验结果和仿真结果一致。

Abstract

Using ZEMAX software

the coupling efficiencies between laser chip and fiber at different offsets are simulated and experimentally verified.The results show that when the chip offset is 100 μm

the coupling efficiency between the TO-CAN with 6.5 mm focal length and 8 ° fiber is the maximum: the simulation value is 21.9% and the experimental value is 21.32%

and when the chip offset is 80 μm

the coupling efficiency between TO-CAN with 5.8 mm focal length and 6 ° fiber is the maximum: the simulation value is 11.2% and the experimental value is 10.42%.In both cases

the experimental results are consistent with the simulation results

which has a certain guiding significance to laser subassembly packaging.

关键词

法布里-珀罗激光器晶体管外壳封装耦合效率管芯偏移光纤

Keywords

Fabry-Perot laserTO-CANcoupling efficiencychip offsetfiber

references

更多指标>

浏览量

147

下载量

CSCD

文章被引用时，请邮件提醒。

提交

工具集

关联资源

硅光调制器与单模光纤高效耦合技术研究

云计算环境下的有源光缆耦合工艺优化

基于有机基板的光耦合系统设计与制作

SOI基波导与光纤耦合的进展研究

一种高分辨率分布式光纤温度传感系统的研究