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半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究
光电器件研究与应用
    • 半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究

    • Study on Automatic Optical Inspection System of Semiconductor Detector before Sealing

    • 光通信研究   2019年第3期 页码:47-52
    • 基金信息:
      工信部智能制造综合标准化与新模式应用资助项目(WBS2018B0026)
    • DOI:10.13756/j.gtxyj.2019.03.010    

      中图分类号: TN36
    • 纸质出版日期:2019,

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  • [1]梁师国,曾志红,陈晓莉,何俊,梁飞,张颉,罗勇.半导体探测器封前外观自动光学检验系统研究[J].光通信研究,2019(03):47-52. DOI: 10.13756/j.gtxyj.2019.03.010.

    LIANG Shi-guo, ZENG Zhi-hong, CHEN Xiao-li, et al. Study on Automatic Optical Inspection System of Semiconductor Detector before Sealing[J]. 2019,(3):47-52. DOI: 10.13756/j.gtxyj.2019.03.010.

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